1

ISTFA 2021: Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis

Täpsustused:
Autor: ASM International, Täpsustamata
Lehekülgede arv: 461, Täpsustamata
Ilmumisaasta: 2022, Pole täpsustatud
Kauba ID: 13471081
  • Täishind
  • Maksa osade kaupa 905 x 60 kuus
23941
23941
905 / kuus
või
3 7981
Ilma lisatasudeta
Lisa korvi
Sinu linn

Omniva pakiautomaat

30. maist

000

SmartPosti pakiautomaat

30. maist

000

Unisend pakiautomaat

30. maist

000

Postkontor

30. maist

000

Kuller

30. maist

399

Tähelepanu! Tarneajad on esialgsed ning selguvad pärast tellimuse vormistamist ja tasumise aega. Lõplik tarnekuupäev on märgitud tellimuse kinnituses.

Omniva pakiautomaat

30. maist

000

SmartPosti pakiautomaat

30. maist

000

Unisend pakiautomaat

30. maist

000

Postkontor

30. maist

000

Kuller

30. maist

399

Tähelepanu! Tarneajad on esialgsed ning selguvad pärast tellimuse vormistamist ja tasumise aega. Lõplik tarnekuupäev on märgitud tellimuse kinnituses.

  • 95% ostjatest soovitaks seda müüjat.

Teised on vaadanud

Toote kirjeldus: ISTFA 2021: Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis

The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; scanning probe analysis; hardware attacks, security, and reverse engineering; microscopy and material characterization; nanoprobing and electrical characterization; and more. In the 21st century, the electronic market will be driven by consumers with demands of immediate entertainment, fast access to information, and communications anywhere in a personalized fashion and at affordable prices. The new challenge is not how many transistors can be built on a single chip, as in System-on-Chip (SoC), but rather how to integrate diverse circuits together predictably, harmoniously, and cost effectively. Instead of getting twice the transistors for the same cost as Moore's Law predicted in the past 50 years, the goal of SiP is to obtain the same number of transistors for half the cost within less than half the time to market.

Üldine tooteinfo: ISTFA 2021: Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis

Kauba ID: 13471081
Kategooria: Ühiskonnateemalised raamatud
Tootepakendite arv: 1 tk.
Paki suurus ja kaal (1): 0,3 x 0,3 x 0,1 m, 0,2 kg
Kirjastus: A S M International
Raamatu keel: Inglise keel
Kaane tüüp: Kõva
Vorming: Traditsiooniline raamat
Tüüp: Täpsustamata
Raamat väljavõttega: Jah
Autor: ASM International, Täpsustamata
Lehekülgede arv: 461, Täpsustamata
Ilmumisaasta: 2022, Pole täpsustatud

Toodete pildid on illustratiivsed ja näitlikud. Tootekirjelduses sisalduvad videolingid on ainult informatiivsetel eesmärkidel, seega võib neis sisalduv teave erineda tootest endast. Värvid, märkused, parameetrid, mõõtmed, suurused, funktsioonid, ja / või originaaltoodete muud omadused võivad nende tegelikust väljanägemisest erineda, seega palun tutvuge tootekirjeldustes toodud tootespetsifikatsioonidega.

Partnerite pakkumised
Reklaam

Hinnangud ja arvustused (0)

ISTFA 2021: Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis
Jäta esimene arvustus!
Toote hindamiseks pead olema sisse logitud ja toote Kaup24.ee e-poest eelnevalt ka ostnud.
Hinda toodet

Küsimused ja vastused (0)

Küsi toote kohta teistelt ostjatelt!
Esita küsimus
Teie küsimus on edukalt saadetud. Sellele küsimusele vastatakse 3 tööpäeva jooksul
Küsimus peab olema vähemalt 10 tähemärki

Soovitame osta koos: ISTFA 2021: Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis


Parimad pakkumised müüjalt Bookstore Krisostomos