TP-Link lüliti SX6632YF

1. Mille poolest on toode eriline TP-Link Omada SX6632YF on suure jõudlusega, täielikult optiline 3. kihi (Layer 3) hallatav agregatsioonilüliti, mis on loodud nõudlikele ettevõtete, ülikoolilinnakute ja andmekeskuste võrkudele. See pakub 26× 10G SFP+ porte ja 6× 25G SFP28 üleslingi (uplink) pesasid, tagades kuni 820 Gb/s kommuteerimisjõudluse, mis sobib suure tiheduse ja suure läbilaskevõimega keskkondadesse. Seade toetab virnastamist (stacking) ja varutoiteallikaid (redundantseid toiteplokke), pakkudes seeläbi operaatoritasemel töökindlust ja laiendatavust võrgu kasvades. Omada perekonna liikmena integreerub see TP-Link SDN lahendusse tsentraliseeritud, pilvevalmis võrgu haldamiseks. 2. Miks on toode huvitav, vajalik või mugav kasutada See lüliti sobib suurepäraselt organisatsioonidele, kellel on vaja agregeerida mitu 10G optilist ühendust ja tagada ülikiired üleslingid tuuma- või jaotuskihi lülititele. Tänu täiustatud 3. kihi marsruutimisvõimalustele ja L2+/L3 haldusele lihtsustab SX6632YF keerukaid võrgutopoloogiaid ja vähendab eraldi marsruutimisseadmete vajadust. Virnastamise tugi võimaldab mitut lülitit hallata kui üht loogilist seadet, muutes laiendamise lihtsaks ja halduse tõhusamaks. Varutoide ja õhuvool eest taha aitavad tagada katkestusteta töö rack-lahendustes, mis on eriti oluline andmekeskustes ja ärikriitiliste teenuste puhul. Koos tsentraliseeritud Omada haldusega saavad IT-meeskonnad juurutada, jälgida ja optimeerida suuremahulisi võrke ühest liidesest, säästes aega ja vähendades seadistusvigade riski. 3. Tehnilised andmed • Põhiomadused: Hallatav L2+/L3 täielikult optiline lüliti; 26× 10G SFP+ porti; 6× 25G SFP28 üleslingi pesad; Omada SDN integratsioon; virnastamise (stacking) tugi; varutoiteallikad. • Jõudlus: Kommuteerimisjõudlus kuni 820 Gb/s; loodud tõeliseks 3. kihi agregatsioonilülitiks, millel on suur marsruutimisvõimekus suure läbilaskevõimega rakenduste jaoks. • Ühilduvus: Standardsed SFP+ ja SFP28 optilised moodulid 10G ja 25G ühenduste jaoks; 19" rack-mountable vormitegur, sobib ettevõtete ja andmekeskuste rack’idele; lihtne integreerida olemasolevatesse Omada SDN juurutustesse. • Korpuse materjal: Ärikliki metallsõrestikuga korpus õhuvooluga eest taha, optimeeritud paigaldamiseks rack’i; loodud töökindluseks pideva suure koormuse tingimustes. • Eriomadused: L2+/L3 hallatav kommuteerimine ja marsruutimine; virnastamisvõimalus lihtsustatud laiendamiseks; varutoite disain suure töökindluse tagamiseks; tsentraliseeritud haldus Omada SDN platvormi kaudu ühtseks võrgu konfigureerimiseks, seireks ja automatiseerimiseks.